Qualcomm celebra su ya conocida 4G/5G Summit, una cumbre en donde da a conocer al mundo todos los avances logrados en materia de desarrollo de hardware, así como cuestiones de telecomunicaciones y otros temas. El tema que nos incumbe es que en la celebración de este evento, el fabricante estadounidense presentó tres nuevos semiconductores.
Los Snapdragon 653, 626 y 427 llegan para acomodarse en la gama media y ofrecer un mejor desempeño junto con su acostumbrado ahorro energético. Sin embargo, además de estas mejoras ya acostumbradas en cada nueva generación, también ofrecen el soporte para módulos de cámara dual, lo cual ayudará a que estos componentes lleguen a más personas.
Potenciando la gama media
Hasta el momento solo hay un exponente de gama media-alta con esta configuración de cámara, el Redmi Pro, terminal que al igual que otros concebidos por Xiaomi solo tiene comercialización en oriente. Entonces, es debido a esto que la presentación de estos tres nuevos Snapdragon cobra mucha importancia.
Vayamos en orden, primero hablaremos de los nuevos integrantes de la serie 600. Los Snapdragon 653 y 626 tienen un desempeño 10% mayor respecto a sus anteriores generaciones, además de incorporar el modem X9 LTE que permite alcanzar velocidades de conexión LTE Cat. 7. El mayor de ambos ahora soporta hasta 8 GB de RAM.
Finalmente, ambos son compatibles con el software desarrollado para sus antecesores (SD 650 y 652 en el caso del mayor, y SD 425, 427, 430, 435 y 625 en el caso del menor), es decir que los fabricantes no tendrán que trabajar en adaptar sus desarrollos previos.
Por el otro lado, el Snapdragon 427, menor de las tres nuevas presentaciones, está destinado para dar vida a los terminales de entrada de producción masiva, pero con la integración de características propias de gamas superiores como son el mencionado modem X9 LTE y el soporte para la doble cámara. Por cierto, los tres modelos también cuentan con soporte para la tecnología de carga rápida Quick Charge 3.0.
Se espera que los Snapdragon 653 y 626 estén disponibles comercialmente antes de terminar este año, mientras que el pequeño Snapdragon 427 estará presente en los móviles que sean presentados durante los primeros meses del 2017.
Como ya mencionamos, la importancia de estas nuevas piezas de silicio radica en que los fabricantes podrán expandir las capacidades de los terminales al añadir funciones hasta ahora exclusivas de la gama alta, como son el soporte para módulos de cámara dual y tecnología de carga rápida.
Imagen | Flickr
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