Las pistas en torno a los planes que tiene Intel para mediados de este año no dejan de llegar a nuestros ojos. La más reciente, por ejemplo, indica que los procesadores Skylake vendrán mejor preparados para opciones de conectividad y expansión.
A lo que se refiere esta filtración es que los Chipsets 100-Series que usarán estos procesadores de 14nm serán los primeros que usarán líneas PCIe 3.0, por lo cual ya no estarán limitados a líneas PCIe 2.0 como ha sucedido en generaciones previas.
Pero antes de entrar en más detalles es importante explicar cómo estará conformada la plataforma de procesadores Intel Skylake que utilizarán Chipsets 100-Series. De entrada tenemos que habrá seis chipsets: el Intel Z170, Intel H170, Intel Q170, Intel Q150, Intel B150 y Intel H110.
De todo esto, los cambios más significativos con respecto a los actuales Chipsets Intel 9-Series se encontrarán en el Z170 y Q170 que son los que vendrán equipados con 20 líneas PCIe 3.0. Como sería de esperarse, habrá recortes en el resto como es el caso del H170 que solo tendrá 16 líneas PCIe 3.0.
Y se preguntarán ¿para que me servirá? La adición de una mayor cantidad de líneas PCIe 3.0 significa que podrá incrementar el ancho de banda y poder aprovecharse para instalar hasta tres SSDs M.2 en el caso del Chipset Z170. A modo referencia el Chipset Z97 solo tiene ocho líneas PCIe 2.0.
Eso si, todo parece indicar que una pequeña limitante de su diseño será que los SSDs M.2 no gozarán de las mismas prestaciones que ofrece la Tecnología RST como booteo asistido entre otras características. Esto todavía esta por verse.
Cabe mencionar que los Chipsets 100- Series también ofrecerán una mayor cantidad de puertos USB 3.0. En el caso del Z170 se habla de hasta 14 puertos USB, de los cuales 10 serán USB 3.0. Esto significa que tendremos cuatro USB 3.0 más que con el Z97.
Vía | VR-ZONE
