El aumento en la potencia del hardware para móviles va en aumento año con año, y ahora ya se está hablando de la velocidad que llegarán a tener los chips móviles de la próxima generación.
La gente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), que estarán detrás de la fabricación del nuevo SoC de Apple, dicen que la próxima generación de chips alcanzarán una brutal velocidad de 3GHz en cada núcleo.
En detalles más técnicos, estos chips de arquitectura ARM, que serán fabricados sobre los 20 nm., tendrán un 25% de menos consumo energético y un 30% de mayor rendimiento en comparación con los actuales buques insignia de este mercado, ya que hoy en día unas de las bestias más potentes del mercado, el Snapdragon 800 o el Tegra 4, alcanzan velocidades de hasta 2.3 GHz sobre la fabricación en 28 nm.
Por ahora no hay datos de cuándo veremos llegar móviles con esas velocidades en su SoC, pero todo apunta a que en el 2014 veremos importantes avances en este campo, y TSMC tendrá su importante participación en el mercado.
Fuente | phoneArena
