El día de ayer nos enteramos a través de un reporte de Bloomberg que supuestamente Samsung no utilizaría el nuevo Qualcomm Snapdragon 810 en su Galaxy S6, esto debido principalmente a un problema de sobrecalentamiento.
Ahora, la empresa surcoreana LG ha comentado que ellos no encuentran ningún problema de sobrecalentamiento con el chip y que lo usarán en su próximo teléfono curvo, que estará disponible a finales de este mes en Corea del Sur.
Las declaraciones de Woo Ram-chan, viceprecedent de la división de planeación móvil, exclaman que existen algunas preocupaciones en el mercado sobre el Snapdragon 810, pero que el rendimiento es bastante satisfactorio.
Según las pruebas internas en LG, el Flex 2 con Snapdragon 810 emite menos calor que otros dispositivos existentes, por lo que tendremos que esperar un par de meses para ver si Samsung opta por un procesador Exynos de la casa o opta por el 810 de Qualcomm.
Vía | Reuters
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