La bomba se dejó caer ayer, el Moto X de este año llegará con cuerpo completamente metálico, así lo confirmaban algunos renders de aparente origen oficial que se filtraron por la madrugada del domingo. Y si bien esta información es vital, ahora nuevos detalles más importantes se dan a conocer.
Evan Blass es el personaje que afirma que este año serán presentados dos estandartes con el nombre Moto X, y lo que es aún más importante: ambos implementarán un diseño modular que se valdrá de tapas traseras intercambiables para potenciar sus posibilidades.
Mientras que el reporte de ayer mencionaba que las imágenes filtradas pertenecían a un solo terminal, la realidad es que son dos modelos con numerosas diferencias internas y externas: el modelo Vertex (móvil de la izquierda) y el modelo Vector Thin (modelo de la derecha). Ahora gracias a Blass tenemos más detalles de las posibilidades técnicas de cada móvil.
Ambos modelos contarán con una pantalla de 5.5 pulgadas, pero el resto de sus especificaciones difieren en gran medida. Vector Thin será el estandarte de gama premium con resolución Quad HD, chipset Snapdragon 820, versiones de 3/4 GB de RAM acompañadas de 32 GB de almacenamiento interno. De acuerdo con el reporte, su cámara principal será de 13 megapixeles con sensor infrarrojo de auto-enfoque y OIS. Físicamente, este modelo contará con un diseño de apenas 5.2 milímetros de grosor, aunque este repercute en una batería de apenas 2,600 mAh.
Por el otro lado, el hermano menor Vertex estará destinado a la gama alta con prestaciones igual de llamativas. Estamos ante un modelo con pantalla de resolución FullHD, chipset Snapdragon 625 con versiones de 2/3 GB de RAM y 16/32 GB de almacenamiento interno. La cámara, extrañamenete, será de 16 megapixele con sensor infrarrojo de auto-enfoque y detección de fase, pero al parecer sin OIS. Físicamente, el Vertex tendrá un diseño respetable de 7 mm de grosor y una batería de 3,500 mAh.
Lenovo también se atreve con el diseño modular
A pesar de que las especificaciones técnicas son bastante llamativas por si solas, lo mejor de este nuevo par de móviles de la firma china es que también apostarán por el diseño modular, tal y como LG hizo con el LG G5 SE que recientemente llegó a México. Sin embargo, la manera en será implementado es extremadamente diferente, ya que tiene mucho que ver con los 16 agujeros que se ven en la parte inferior de la tapa trasera.
Ranura Magic Slot del LG G5 SE que permite añadirle módulos
No se trata del altavoz de los móviles como extensamente se creía, sino que se trata de pines de conexión que permitirán a las tapas modulares encajar con cualquiera de los dispositivos. Lo que es aún mejor (sí, las cosas mejoras) es que Lenovo ha preparado al menos seis módulos llamados Amps para ser presentados junto con los terminales, e inclusive uno será incluido en la compra de ambos móviles.
Por supuesto, los terminales con mejores características serán vendidos por separado. Entre los módulos que estarán disponibles al momento de la presentación se listan altavoces estéreo, una suerte de protector con batería extra, un grip para mejorar las funciones de la cámara, un pico proyector, y una funda resistente con posibilidad para incorporar lentes gran angulares.
Detalles sobre la fecha de presentación, así como precios, tanto de los móviles como de los Amps, son por el momento completamente desconocidos, pero Blass menciona que la fecha del 24 de agosto que se deja ver en los renders quizás sea acertada. Por supuesto, todo debe ser tomado con mucho cuidado.
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