Los rumores alrededor del HTC U, el próximo estandarte de la compañía de taiwanesa con nombre código HTC Ocean, son numerosos y ya tienen un rato rondando el ecosistema tecnológico. Hace cuestión de pocas semanas Evan Blass adelantó algunas de sus características más llamativas, siendo los marcos sensibles a la presión su característica más importante.
Por otro lado, en el mismo reporte, el personaje también mencionó que su presentación se llevaría a cabo este abril, pero no, no será así, la compañía ya ha comenzado a enviar las invitaciones a la prensa y la cita será el próximo mes.
Tal y como podemos ver en la imagen de portada, la cita será exactamente el 16 de mayo, fecha en que se llevará a cabo la presentación simultánea en tres ciudades: Taipei, Nueva York y Londres. Teniendo en cuenta la hora de la presentación en Nueva York, la cita desde nuestro país será a la 01:00 am, hora de la Ciudad de México.
En cuanto a lo que podemos esperar de este nuevo estandarte de HTC, también ya tenemos bastante información. Primero que nada, el diseño sería muy similar a lo visto en el HTC U Ultra, según la fotografía filtrada que les enseñamos sobre estas líneas. Además, eso confirma el adiós al cuerpo metálico y se rumorea que también abandonaría el jack 3.5 mm de audio. En la parte positiva, también se rumorea que llegará con certificación IP68 de resistencia al agua.
En cuanto a especificaciones, la lista filtrada anteriormente nos adelanta una pantalla de 5.5 pulgadas QHD, chipset Snapdragon 835, variantes con 4 o 6 GB de RAM, una poderosa cámara, la tecnología BoomSound característica de la marca, y por supuesto los marcos sensibles a la presión a los cuales de hecho se hace alusión en la invitación, aunque sin dar mucho detalle, con la frase "Squeeze for the brilliant" (algo así como "presiona para lo brillante").
Supuestas especificaciones filtradas del HTC U
Poco menos de un mes de espera nos separa de la fecha prometida, mientras tanto seguramente veremos aparecer más información importante. Estaremos pendientes.
