El uso de memoria 3D NAND (o con diseño tridimensional) es la respuesta a todos los problemas que la industria de SSDs está afrontando para incrementar capacidad de almacenamiento y reducir costos, sin tener que seguir usando nodos cada vez más pequeños.
Intel y Micron lo saben bien, y ya que no son los únicos que están trabajando en esta tecnología, hace unos días se sentaron juntos para compartir nuevos detalles acerca de cómo planean ofrecer "tres veces mayor capacidad que otras soluciones".
La receta secreta
El primer adelanto que tuvimos sobre su tecnología de memoria 3D NAND fue hace apenas el pasado mes de noviembre, cuando revelaron que sus primeros chips de memoria 3D NAND tendrán 32 capas de celdas MLC (two-bit) apiladas verticalmente y ofrecerán 256Gb de capacidad.
Lo que ahora sabemos, y es motivo por el cual Intel y Micron aseguran que su tecnología será más avanzada, es porque los chips tienen un diseño único basado en la tecnología de compuerta flotante (o floating-gate, en inglés).
Desafortunadamente, Intel y Micron no revelaron muchos detalles sobre el diseño de la arquitectura. O el nodo que se usará. Sin embargo, dado que estos chips prometen mejor rendimiento, confiabilidad, y serán más fáciles de producir, se especula que podría usarse un proceso de manufactura a 50nm.
Por este motivo también se dice que será posible crear chips de memoria 3D NAND TLC (Triple Level Cell) con con 348Gb de capacidad. Para ponerlo en perspectiva, esto significa que podríamos ver ¡¡SSDs tipo M.2 con capacidad de 3.5TB y SSDs con factor de forma 2.5 de hasta 10TB!!
Disponibilidad
Esta tecnología aún está lejos de llegar al mercado. Pero siendo que los partners ya están probando chips 3D NAND MLC y comenzarán con las variantes TLC para la segunda mitad del año, es posible que veamos los primeros productos para principios del 2016.
Más información | Intel
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