Los SSDs han demostrado ser mucho más atractivos por rendimiento y bajo consumo de energía que las unidades mecánicas. La desventaja es que son más costosos de fabricar y, por ende, su capacidad de almacenamiento es más limitada.
La alternativa que algunos fabricantes han usado para abordar el problema es usar memoria NAND Flash TLC, pero a costa de sacrificar confiabilidad y tiempo de vida. Bueno, esta situación podría cambiar por completo con memoria 3D-NAND.
La memoria 3D-NAND seguramente nos sonará familiar, y esto es porque Samsung lleva trabajando con NAND Flash basada en diseño tridimencional desde hace un tiempo. De hecho, ya podemos encontrarla en productos de grado consumidor para entusiastas como los Samsung 850 Pro.
Aunque no se puede decir que es una sorpresa del todo, muy pronto, Samsung dejará de ser el único en esta carrera. Y es que, durante la última conferencia con inversionistas, Rob Crooke, senior Vice-presidente y gerente general del Grupo de Memoria no-volátil de Intel, confirmó que la compañía junto con Micron trabajan para tener memoria 3D-NAND para la segunda mitad del 2015.
Lo interesante del asunto fue que Intel, después de mucho misterio, también aprovechó para compartir los primeros detalles técnicos de su memoria 3D V-NAND. Entre ellos se comentó que tendrá chips MLC (multi-level cell) de 2-bits por celda con capacidad de 256Gb o TLC (triple-level cell) de 3 bits con capacidad de 384-Gb.
Para conseguirlo se explico que sus chips 3D V-NAND están fabricados con 32 capas verticales de arreglos de celdas, los cuales estarán interconecados mediante cuatro mil millones de vías de silicio (TSVs). De esta manera se habla que podrán almacenar hasta 1TB en NAND con grosor de solo milímetros y se espera que entre los dos próximos tarjetas de expansión para servidor con capacidad de 10TB.
Como dato interesante que señalo el Sr. Cooke, fue que su tecnología de memoria tridimencional tendrá un "costo sin precedente", es decir, que será mucho más fácil de fabricar. Curiosamente, se dio a entender que Intel podría no ser quien fabrique estos chips. Lo más seguro es que sea Micron en sus fábricas. Esto muy seguramente en razón de que el nivel de inversión es bastante elevado.
Aunque en este momento tendremos que esperar hasta la segunda mitad del 2015 para ver los primeros resultados, es de esperarse que la tecnología abra nuevas posibilidades no solo en SSDs sino también en portátiles, tablets y teléfonos, que como hoy sabemos, tienen una capacidad de almacenamiento bastante limitada.
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