Helio X30, el nuevo SoC de MediaTek con 10 núcleos fabricados en proceso de 10nm

Hace apenas un par de semanas se dieron a conocer los primeros detalles del nuevo chipset estrella de MediaTek, sin embargo la espera para conocer todos sus secretos de manera oficial fue muy corta. Hoy el fabricante taiwanés reveló la existencia oficial del Helio X30, el nuevo semiconductor con el que espera plantar cara a Qualcomm y Samsung.

Tal y como sucede con sus antecesores, los Helio X20 y Helio x25, este nuevo chipset llega con 10 cores fabricados en proceso de 10 nanómetros que ofrece un mejor desempeño con un reducido consumo energético, además de otras sorpresas.

10 núcleos en arreglo triple, una nueva GPU y soportes para redes LTE Cat.12

El reporte describe que estos 10 poderosos núcleos están distribuidos en tres clusters: cuatro núcleos Cortex A-73 a 2.8 Ghz para las tareas más demandantes, cuatro núcleos Cortex A-53 a 2.2 Ghz y dos núcleos Cortex A-35 a 2 Ghz para las tareas más sencillas, lo que repercutirá en el mencionado ahorro energético.

Este arreglo permitirá soporte para hasta 8 GB de RAM LPDDR4 en canales de hasta 1600 Mhz; mientras que el soporte para las cámaras se eleva hasta los 40 megapixeles y capturas de video en hasta 24 megapixeles La nueva GPU es una PowerVR 7XT de cuatro núcleos que cuenta con soporte para contenido de realidad virtual, muy acorde con las nuevas tendencias de la industria. Finalmente, también se confirma el soporte para conectividad a redes LTE Cat.12 capaces de alcanzar velocidades de transferencia de datos de hasta 600 Mbps.

¿Será este poder suficiente para detener el dominio de Qualcomm y su nuevo Snapdragon 821? Lo cierto es que MediaTek gobierna actualmente el mercado chino y con este nuevo semiconductor seguirá entre la elección por defecto de algunos fabricantes. Los primeros móviles latiendo con este corazón comenzarán a salir al mercado durante la segunda mitad del 2017.