Este año 2024, Samsung proyecta una cifra de ingresos que supera los 100 millones de dólares gracias a su nueva línea de productos de empaquetado de chips avanzados, reveló Kye-Hyun Kyung, codirector ejecutivo, durante la asamblea general anual de accionistas de Samsung.
Según informa Reuters, la división de semiconductores de Samsung, establecida como una unidad de negocios independiente en 2023, se prepara para demostrar el valor de la inversión con resultados esperados para la segunda mitad del año, según indicó Kyung.
Samsung: la estrategia dorada en el mercado de semiconductores
En la reciente asamblea de accionistas, Kyung resaltó la ambición de Samsung de ir más allá de una cuota de mercado significativa en el negocio de chips de memoria, apuntando a una participación de ganancias aún mayor. Con un 45.5% del mercado de chips DRAM, esenciales para una multitud de dispositivos tecnológicos, Samsung se afianza como líder del sector solo por debajo del gigante TSMC, según cifras de TrendForce.
La visión de Samsung para mantenerse al frente del mercado se enfoca en los chips de memoria premium, demandados por las emergentes necesidades de la inteligencia artificial. Ejemplo de esto es la producción en serie del HBM3E, compuesto por 12 pilas de chips de memoria de alto ancho de banda.
La generación HBM4
Samsung ya está planificando la generación HBM4, con un lanzamiento previsto para 2025. Estos chips prometen ofrecer diseños más personalizados y aprovecharán la integración vertical de la empresa, que incluye la fabricación de chips de memoria, la fabricación por contrato y el diseño de chips, todo bajo un mismo techo.
Frente a los desafíos recientes en el mercado de HBM, donde su rival SK Hynix ha ganado terreno, Kyung asegura que Samsung está mejor preparada para evitar tales contratiempos en el futuro. Esta confianza se refleja en el mercado bursátil, donde las acciones de Samsung Electronics experimentaron un aumento significativo de hasta un 6.04%, marcando su mayor incremento diario desde septiembre, tras el anuncio de Nvidia sobre la calificación de los chips HBM de Samsung para su uso en semiconductores de inteligencia artificial.
Más allá de los chips HBM
Samsung amplía su horizonte más allá de los chips HBM, con la mira puesta en el lanzamiento de productos de memoria revolucionarios como Compute Express Link (CXL) y Processing-in-Memory (PIM), diseñados para potenciar las aplicaciones de inteligencia artificial.
La decisión estratégica de comercializar chips individualmente no es solo un movimiento astuto, sino una estrategia clave que podría cimentar el liderazgo de Samsung en el sector de semiconductores por muchos años más. Industria que para muchos, determina la hegemonía tecnológica de una empresa o país sobre otra.
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