En 2025, México contará con su primera planta de origen nacional para la fabricación de chips. Ese es el plan de QSM Semiconductores, una empresa mexicana que busca que el mercado disponga de sus "primeros chips con sello Hecho en México".
Este avance, según Alejandro Franco, fundador y director general de la empresa, permitirá "posicionar a México" en el mapa de los semiconductores, gracias a chips diseñados por ingenieras e ingenieros mexicanos de la compañía.
Los chips no siempre tienen que ser los más modernos
QSM Semiconductores inició operaciones en 2022 en México, especializándose en el diseño y fabricación de chips heredados o de legado, es decir, aquellos que utilizan tecnologías más antiguas.
A diferencia de los chips de última generación que emplean procesos de fabricación más avanzados y la miniaturización de elementos, de hasta dos nanómetros, los chips heredados se fabrican con nodos de proceso más grandes, de 28 nanómetros o superior en el caso de QSM, y presentan diseños menos complejos.
Al no utilizar las tecnologías más modernas de la industria, sus diseños se basan en procesos y estándares ya usados en el pasado. A pesar de ser "antiguos", siguen en producción debido a la demanda para aplicaciones específicas, además de que no requieren costos de investigación y desarrollo previo.
Estos chips se caracterizan por un mayor tamaño físico, al trabajar en nodos más grandes, una menor densidad de transistores, menor velocidad y capacidad. Sin embargo, consumen menos energía y tienen mayor tolerancia a las radiaciones.
Por estas razones, son componentes ideales para aplicaciones en industrias como la aeroespacial o en equipos médicos, y en general, para aquellos entornos donde no se requieren las innovaciones más recientes.
La próxima fábrica de chips en México
De momento, QSM tiene planeado colocar la primera piedra de su planta de fabricación de semiconductores a finales de 2024, en un terreno ubicado en Querétaro, donde también se encuentran su Centro de Ingeniería e Innovación y su Centro de Diseño de Circuitos Integrados.
Según la compañía, la construcción de esta instalación tomará aproximadamente un año, por lo que es posible que los procesos de fabricación comiencen a finales de 2025 o principios de 2026.
En esta fábrica se espera una producción anual de 10,000 obleas de silicio, las láminas circulares sobre las cuales se construyen la mayoría de dispositivos electrónicos, como los microprocesadores de las computadoras o los chips de los smartphones.
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