Intel anunció el día de hoy su nueva generación de procesadores escalables Xeon enfocados a servidores. Su nombre código es Ice Lake-SP, serían la tercera generación de esta familia t son chips fabricados con un proceso de 10 nanómetros.
Siendo procesadores enfocados a centros de datos habrá varias versiones que se diferencian principalmente por la cantidad de núcleos integrados. Pero según Intel hay una versión con hasta 40 núcleos, a una frecuencia máxima de 3.7 GHz en single core y una base de 3.6 GHz. Cuentan con la segunda versión del famoso Intel Turbo Boost.
La mamoria RAM máxima soportada es de 6 TB, en formato DDR4, con ocho canales. Además integrará soporte para 64 lanes de PCI Express 4.0 y las clásicas soluciones de seguridad de Intel como el cifrado completo de memoria o el código de instrucciones Intel Software Guard Extensions.
Un arreglo doble con hasta 80 núcleos
Al ser chips escalables se pueden crear configuraciones dobles. Es decir, con un arreglo de dos procesadores se lograría tener hasta 80 núcleos, soporte para hasta 12TB de memoria RAM y hasta 128 lanes PCI Express 4.0. Su TDP es de hasta 270W.
Como decíamos, estos chips están enfocados a los centros de datos y, por ejemplo, prometen mejoras de hasta 1.5x en latencia en sistemas de la nube, mejora del 1.62x en flujos de trabajo de redes y comunicaciones, un 1.57x más rapidez en modelados de investigación médicos y mejoras de 1.74x en procesado de lenguaje. Todo esto comparando generación contra generación, según Intel.
Además, Intel también se atreve a comparar estos chips con los AMD EPYC 7763 y asegura que su nueva plataforma escalable tiene un rendimiento 25 veces mayor en reconocimiento de imagen.
Estos Xeon escalables Ice Lake-SP también tienen soporte para la Intel Optane Persistent Memory 200 Series, módulos que pretenden ser un punto medio entre DRAM y almacenamientos SSD: funcionan como memoria RAM de gran capacidad (hasta 4TB soportados en estos procesadores) pero también pueden operar en modo persistente almacenando datos incluso sin aplicar energía al módulo.
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