En un intento por competir con los chips de inteligencia artificial (IA) de última generación de Nvidia, un grupo de empresas de chips chinas lideradas por Huawei y respaldadas por el gobierno chino pretende producir semiconductores de memoria de gran ancho de banda (HBM) para 2026, según reporta The Information.
Este esfuerzo es parte de la estrategia de China para desarrollar alternativas locales a los chips de inteligencia artificial de Nvidia, cuya venta está restringida en el país debido a sanciones impuestas por Estados Unidos.
El impulso de China por los chips de IA: el proyecto HBM de Huawei
El consorcio, liderado por Huawei y respaldado por fondos del gobierno chino, se enfoca en producir chips de memoria de alto ancho de banda, un componente crítico en unidades de procesamiento de gráficos (GPU) avanzadas, para 2026. Según un informe de Reuters, el proyecto comenzó el año pasado e incluye el circuito integrado Fujian Jinhua, un fabricante de chips de memoria que también está bajo sanciones estadounidenses junto con Huawei.
Según The Information, el grupo colabora con otros productores de chips y desarrolladores de tecnología de embalaje chinos para adaptar sus chips de memoria a los chips de procesador de IA y componentes de la placa base de Huawei. HBM (memoria de alto ancho de banda) es un tipo de memoria que ofrece una transferencia de datos más rápida y un menor consumo de energía al apilar chips de memoria y conectarlos mediante cables en miniatura. Es popular para entrenar grandes modelos de lenguaje en IA, pero su popularidad ha provocado escasez.
Es entonces que, si Huawei y sus socios logran producir HBM en masa con éxito, los desarrolladores de chips de centros de datos de alto rendimiento de China (especialmente Huawei) tendrán un suministro más estable de HBM para desarrollar alternativas nacionales a los chips de vanguardia de Nvidia. El monto exacto de la financiación gubernamental y el gasto total del proyecto sigue sin revelarse.
Chips con tecnología HBM, SK Hynix
Más a favor de China, los chips de HBM no están sujetos directamente a los controles de exportación de Estados Unidos. Sin embargo, solo tres empresas fabrican HBM: SK Hynix y Samsung Semiconductor en Corea del Sur, y Micron en Estados Unidos. Los tres utilizan equipos fabricados en Estados Unidos para producir chips HBM. Desde 2020, el gobierno estadounidense ha prohibido a Huawei comprar chips de computadora fabricados con tecnología estadounidense.
Los chips Ascend de Huawei se consideran una alternativa a las GPU de Nvidia. Sin embargo, la demanda de chips Ascend supera con creces la oferta, en parte debido a la escasez de HBM. Si bien los chips de HBM no están directamente restringidos por las regulaciones de exportación de Estados Unidos, se fabrican utilizando tecnología de chips de EE. UU., a la que Huawei tiene prohibido acceder.
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The Information reporta que el consorcio de Huawei construyó al menos dos líneas de producción de HBM utilizando chips de memoria de diferentes empresas, lo que generó competencia interna. Siendo probable que Huawei sea el mayor comprador de HBM.
Aún se desconoce cómo Huawei obtiene actualmente HBM para sus GPU. Podría haber almacenado estos chips antes de que entraran en vigor las sanciones o comprarlos a través de intermediarios de la industria. Al ser cuestionado, Huawei declinó hacer comentarios a The Information y Reuters.
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Este proyecto financiado por el gobierno, liderado por Huawei, es crucial para el desarrollo de la inteligencia artificial y la supercomputación de China, dado el endurecimiento de los controles occidentales sobre las exportaciones de tecnología de semiconductores. Tanto el gobierno de China como el de Estados Unidos están trabajando para construir cadenas de suministro de chips locales avanzadas para mejorar la seguridad del suministro y la estabilidad tecnológica.
No obstante, el equipo de Huawei no es el único esfuerzo chino por fabricar HBM. ChangXin Memory Technologies (CXMT), un importante fabricante chino de chips de memoria, ha establecido una línea de producción HBM2, aunque varias generaciones por detrás de lo que SK Hynix ofrece actualmente a Nvidia.
Tanto el equipo de Huawei como CXMT enfrentan restricciones por parte de Estados Unidos, Japón y los Países Bajos a la hora de vender equipos para la producción de chips de memoria avanzados. Por ejemplo, para producir los chips de memoria dinámica de acceso aleatorio más avanzados se necesitan máquinas de litografía ultravioleta extrema, fabricadas exclusivamente por el fabricante holandés de equipos ASML.
Sin embargo, estas máquinas no se venden a China desde 2019 debido a posibles riesgos de uso militar. Las empresas chinas pueden utilizar sistemas de litografía ultravioleta profunda menos avanzados, pero los costos de producción serán más altos y menos eficientes.
