Huawei no se anda por las ramas, va con todo para plantar cara a Qualcomm y Samsung, y para esta tarea ha concebido el Kirin 970. Este nuevo chipset se posiciona como el más poderoso de HiSilicon, la compañía propiedad de Huawei dedicada a la fabricación de estos componentes, a la fecha, presumiendo de contar con la velocidad de conexión más rápida del mercado.
El nuevo Kirin 970 se pone a la altura del Snapdragon 835 y el Exynos 8895, las apuestas de Qualcomm y Samsung respectivamente, al estar fabricado en proceso FinFET de 10 nanómetros. ¿Qué significa esto? Los transistores incorporados (5,500 millones) son más pequeños, tienen un menor consumo energético y mejor rendimiento comparados con su antecesor.
En su interior laten ocho núcleos, 4 Cortex A73 a 2.4 Ghz y otros 4 Cortex A53 a 1.8 Ghz, mientras que los gráficos quedan a cargo de una GPU Mali G72 de 12 núcleos.
El detalle que más resalta es la velocidad de conexión. El Kirin 970 integra LTE Categoría 18, capaz de alcanzar hasta 1.2 Gbps, la velocidad más rápida del mercado actual pues incluso el SD835 se queda en LTE Cat. 16 de 1 Gbps.
Especial enfoque en la inteligencia artificial
El segundo detalle más llamativo es que Huawei ha incorporado un chip dedicado al procesamiento neuronal que queda a cargo de tareas muy específicas como el reconocimiento de voz y el procesamiento en tiempo real de imagen.
Además, con la integración de este componente se abren las puertas de par en par para el desarrollo de software de inteligencia artificial, o bien potenciar el software de este tipo ya existente. Por poner solo un ejemplo, si tenemos en cuenta que el Mate 9 integró a Alexa, el asistente de Amazon, si combinamos este software con el hardware del Kirin 970, se podrían lograr cosas bastante sorprendentes.
Pronto en el mercado
Ya sabemos que el próximo gran lanzamiento de Huawei será el Mate 10, y con la revelación de este nuevo chipset es de esperar que sea este próximo phablet el que estrenará la nueva pieza de silicio.
Android Central reporta que durante la presentación del Kirin 970 en la feria IFA se confirmó esta premisa, así que no tendremos que esperar mucho más para conocer las capacidades de este poderoso semiconductor. La cita es el próximo 16 de octubre en Munich.
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