Aún no se materializa la oferta de dispositivos móviles que desfilará este año pero ARM, el encargado de la tecnología detrás de los SoC que utilizan, acaba de dar un adelanto importante sobre la visión que se han planteado para los smartphones y tablets que veremos en el 2016.
A lo que se refirieron más que nada fue a impulsar los móviles como la principal plataforma de uso diario, ofreciendo mayor productividad y abriendo oportunidad a dispositivos más delgados y ligeros.
Para llevarlo acabo, la compañía se enfocó en revelar tres de sus nuevas IP (Propiedad Intelectual, en español) incluyendo los núcleos Cortex-A72, gráficos Mali-T880 y la interconexión Corelink CCI-500. Todos esto usando un proceso de manufactura FinFET+ de 16nm.
Núcleos Cortex-A72
Los nuevos núcleos Cortex-A72 "Maya" reemplazarán a los actuales Cortex-A53 que se usan en SoC de gama alta como el Snapdragon 810. Están basados en la arquitectura ARMv8-A, tienen soporte a 64-bits, y será posible combinarlos con núcleos Cortex-A53 mediante la arquitectura big.LITTLE.
Al momento no se han revelado cifras exactas de rendimiento, pero ARM ha indicado que podemos esperar hasta 3.5 veces mayor rendimiento que los núcleos Cortex-A15 que debutaron en el 2015. Adicionalmente han expresado que podemos esperar una reducción de hasta 75% en consumo de energía.
Lo anterior, en parte, se atribuye a mejoras de arquitectura aunque también a que se ha usado un proceso de manufactura FinFET+ de 16nm. O bien con transistores tridimensionales (3D). De esta manera señalan será posible encontrar SoC con frecuencias de hasta 2.5 GHz o superior en dispositivos con pantallas más grandes.
Gráficos Mali-T880
El siguiente componente importante es el nuevo GPU Mali-T880. De igual forma no se compartieron detalles a fondo, pero si indicaron que fue diseñado exclusivamente para contenido 4K y entregar experiencias de juego tipo consola.
Hablando de características importantes se habla que podrá entregar hasta 1.8 veces mayor capacidad gráfica que el actual Mali-T760 y podrá trabajar con 40% menor energía. También soportará pantallas 4K @ 120fps con soporte de 10-bit usando el procesador gráfico Mali-V550 y Mali-DP550. Además vendrá dotado para realizar tareas como composición, escalado, rotación y post-procesamiento.
Interconexión CoreLink CCI-500
Finalmente, la última pieza clave será la interconexión CoreLink CCI-500 que funcionará como north-brifge para conectar el CPU y GPU. Este componente es uno de los responsables de reducir el consumo de energía, así como también de duplicar el banda de memoria que la generación anterior CCI-400 y hasta 30% mayor velocidad de transferencia.
Disponibilidad
Por lo prematuro del anuncio es se desconoce en que dispositivos encontraremos estos diseños IP. Sin embargo, ARM ha asegurado que ya suman 10 compañía que han licenciado esta tecnología. Curiosamente, los nombres que más suenan al momento son el de HiSilicon, MediaTek y Rockchip. Hablamos de puros jugadores de china.
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